半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在汽車電子、集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制、PC平板、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。 國家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大基金來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機遇不用多說了。 半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 這里重點梳理一下半導體晶圓制造工藝環(huán)節(jié)以及相關(guān)領(lǐng)域的部分優(yōu)秀企業(yè)。 晶圓制造涉及的工藝流程與環(huán)節(jié)包括：單晶爐制造硅片——通過氧化擴散爐進行氧化擴散——清洗機清洗——CMP設(shè)備進行拋光——離子注入——通過濺射靶材進行沉積——刻蝕機進行刻蝕——光刻機進行光刻。 單晶爐優(yōu)秀企業(yè)：KAYEX中國控股公司、晶盛機電（300316）、京運通（601908） 硅片制造優(yōu)秀企業(yè)：日本住友電氣、信越化學工業(yè)（日本）、世創(chuàng)電子（中國） 氧化擴散爐企業(yè)：日立、阿斯麥（荷蘭）、東京電子 氧化擴散企業(yè)：應(yīng)用材料（美國）、中國電子科技集團第四十五所 超凈高純化學試劑優(yōu)秀企業(yè)：江化微（603078）、晶瑞股份（300655） 拋光液優(yōu)秀企業(yè)： 離子注入特種氣體企業(yè)：空氣化工（美國）、普萊克斯（中國）、德國林德集團 濺射靶材優(yōu)秀企業(yè)：日礦金屬株式、東曹株式會社 PVD企業(yè)：應(yīng)用材料（美國）、北方華創(chuàng)（002371） CVD材料：應(yīng)用材料、東京電子、北方華創(chuàng)（002371） 刻蝕機優(yōu)秀企業(yè)：中微公司（688012）、泛林半導體（中國）、應(yīng)用材料（美國） 光刻機優(yōu)秀企業(yè)：阿斯麥（荷蘭）、日本佳能光刻膠及配套試劑企業(yè)：晶瑞股份（300655）、江化微（603078）、蘇州瑞紅電子（中國）

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